1、根據(jù)產(chǎn)品功能和需求，進(jìn)行系統(tǒng)需求分析和分解，提出硬件設(shè)計方案，控制硬件設(shè)計質(zhì)量、計劃和成本；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的詳細(xì)設(shè)計及評審，進(jìn)行相關(guān)器件選型，原理圖設(shè)計，并指導(dǎo)PCB Layout；

3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和EMC摸底測試，分析和解決硬件重大問題；

4、制定硬件開發(fā)流程和設(shè)計規(guī)范，負(fù)責(zé)新器件、新技術(shù)的研究；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險管理，推動解決硬件疑難問題。

1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷，5年以上單板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，有車載電子硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2、具備扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路技術(shù)知識，熟悉電源、時鐘、常見高速接口、SOC系統(tǒng)等電路設(shè)計，對SI、PI有深入了解；

3、熟練使用Cadence等EDA工具，熟練使用示波器、信號發(fā)生器，頻譜儀等；

4、目標(biāo)清晰堅韌，邏輯性強(qiáng)，具備良好的溝通協(xié)調(diào)和推動能力。